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大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下华为5g芯片最新消息的问题，以及和华为5g射频芯片最新消息的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！
这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。
第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。如果美国不批，基本上就没可能了；即便台积电没有使用美国的技术，也不可能。
第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。
第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个科技强国。我们为什么要跳过？跳过的意思就是我们要去面对10多个科技强国的技术封锁。
反过来考虑，华为还是有希望的。因为我们可以通过国家的力量的介入，与美国谈判，只是代价很大。也可以与荷兰谈判，完成光刻机的采购，这比与美国谈判是要容易一些的。特别是疫情的爆发，我们在很多方面是有谈判条件的，比如我们的疫苗，已经接近临床了。
还有一点，台积电其实是有最后90天的时间的，这90天也是有可能已经投产了5nm的芯片的。只是能不能交付，还难说。
最后，留给华为的，其实还有1年时间，但高通能不能在2021年量产，就不见得，为什么呢？因为同样的，他需要投入至少20亿，如果国内不让使用高通的，他的钱从哪里来？芯片卖给谁呢？小米？OPPO？要知道，到目前为止，国家还没有真正的出招，牌还在手上，但不是说没有牌！
这一年，华为需要更多的支持！
美国想要禁止所有使用美国半导体设备的企业给华为或海思等相关公司代工芯片，想要把华为往死里整！
于是，很多人担心，台积电可能要断供华为了？
华为的5nm芯片要泡汤了？
其实，并非如此！
据业内消息，2020年下半年，台积电的5nm制程芯片代工就只有苹果和华为，连高通都被推到了2021年！
华为的5nm芯片订单早就已经下单好几个月了，台积电5nm制程工艺也早已开工！
而且，前不久，华为又向台积电下了7亿美元订单，大都是7nm制程芯片和5nm制程芯片订单！
也就是说，华为早就已经做了准备，即使120天后被断供5nm芯片，已经下单的5nm芯片订单，估计也够华为卖3-6个月的吧！
所以，今年下半年，华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机！
……
如果120天缓冲期后，台积电被阻断向华为供应芯片，那么台积电也会损失重大！
因为华为是台积电的第二大客户，2019年华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%！
台积电有很多筹码，也会与美国商务部周旋的，美国商务部的“芯片禁令”大概率还会进行多次延期！就好像美国商务部对华为的“实体清单”，已经延期了6次！
台积电与美国周旋的结果，很可能是台积电“配合”美国的“芯片禁令”；当华为下单时，台积电向美国商务部申请许可，美国商务部再刁难刁难，最后还是会放行！
为何会放行呢？
因为美国商务部暂时并不敢与华为“以伤换伤”，否则美国供应商会遭受损失，苹果、高通在中国市场也会受挫，美国承受不起！
为何承受不起呢？
因为美国国内爆发的“疫情+种族歧视”两大事件，会让美国经济承受短时间内难以修复的创伤！
如果再与华为“以伤换伤”，美国经济绝对会“雪上加霜”！
“特朗普”背后的大财团（美国的“实际掌控者”），会同意吗？
不会的，大财团会与钱过不去吗？
美国互联网科技界不会同意，大财团不会同意，您认为特朗普还能够为所欲为吗？
特朗普搞搞闹剧和喜剧，绝壁是全球顶尖高手，甚至可以拿“奥斯卡最佳男主角奖”！
可是，美国互联网科技圈、大财团并不是特朗普能够驾驭的？！
……
总结：
华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机，很可能要比高通早3-6个月；但是，美国也会一直给华为使绊子，华为与台积电只能未雨绸缪，并且“见招拆招”！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
高通和华为目前的芯片代工方都是台积电，毕竟台积电的半导体工艺领先优势很足，5nm工艺在今年年中已经可以量产了，不出意外，麒麟1020应该是第一款量产的5nm手机芯片，而由于美国方面禁令的存在，麒麟1020能生产多少还是未知数，但是华为已经提前向台积电下达了巨额订单，保持年底前的供货应该是没问题的。
5nm相比7nm芯片可以带来更高的集成度和效能，集成5G基带也会更佳轻松，而且5nm工艺不同于7nmeuv的部分采用极紫外光刻技术，5nm工艺全程都会覆盖极紫外光刻技术，所以芯片的产能和良品率应该更高，有利于降低成本。华为是最早和台积电合作的厂商之一，麒麟990率先使用7nmeuv工艺，所以麒麟1020使用5nm工艺也是水到渠成的事。
至于高通，下一代高通骁龙875年底前公布，理所应当也会使用5nm工艺，毕竟高通已经用了两代7nm工艺了，如果5nm工艺跟不上就太丢人了，这样的话，骁龙875肯定会搭载到2021年的安卓高端手机上，华为下半年的mate40系列肯定也会使用麒麟1020，所以华为今年肯定是可以拿到5nm芯片的，只是能维持多久的产能目前不好断定。
高通进度晚了！
在芯片制程上高通这2年的进度一直落后于华为，5nm制程芯片华为今年下半年就将发布，也就是传说中的麒麟1020。
华为2019年以下单5nm制程芯片：
在全球范围内华为和苹果都是首批尝鲜5nm制程芯片的厂商，苹果是A14处理器，华为则是麒麟1020处理器，这两款处理器都将在今年发布。
对于5nm制程芯片，当台机电还在试投产时华为和苹果就及时跟进了，台积电于2019年9月时给了这些客户送样。去年华为和苹果都和台积电签订了5nm芯片生产的订单，且华为的订单份额还大于苹果。
高通最新的x60芯片虽然在今年第一季度就发布了，但正式量产使用要到2021年，这个时间节点明显晚于麒麟1020。
华为未来5nm芯片应该能有保障：
2020年5月美国采取新的制裁措施后，华为可能面临芯片断供的局面，但采用5nm制程的麒麟1020芯片整体还是有保障的。在当前的缓冲期内，华为又紧急向台积电下了一波订单，基本可以而保证下一代Mate40系列旗舰机型能用上麒麟1020芯片。
因此，短期来说华为5nm芯片并不会有太大的问题。当然，如果美国的制裁持续进行下去，2021年新机型（比如P50等）的芯片就可能就有问题了。
华为高端芯片销量强于高通：
高通骁龙芯片这2年在高端领域的销量一直在下滑，尤其是中国市场。国产机型中使用骁龙8系列高端芯片的机型数量不多，同时对应的销量也不高，而华为采用麒麟980、990这样高端芯片的机型遍地开花，不仅华为手机使用，荣耀机型也使用，使得华为麒麟芯片整体的销量超过了高通。
未来美国的制裁可能会帮助高通重新追赶上华为，也真是令人唏嘘，仅仅几年时间，曾经领先的手机芯片厂商如今却要靠美国制裁才能追赶上对手。
Lscssh科技官观点：
如果要从芯片性能、制程以及基带等层面全面衡量高通骁龙芯片和华为麒麟芯片，从大趋势来看就是麒麟不仅追上了高通，并有逐步领先的优势，只是未来这种进程可能会随着美国的芯片断供策略而被打断。
答案：能。
这个问题问的，看来还是要多了解市场信息哦。
▲华为7nm芯片：麒麟9905GSoC
华为的麒麟10205GSoC（暂名）早已在台积电投产，而且台积电正在加紧动员更多产能以为华为生产更多先进芯片。
麒麟10205GSoC就是采用的5nm制程工艺，性能将会有突破性的提升，这款芯片肯定会搭载于下半年华为年度旗舰机mate40系列手机上。
▲高通7nm芯片：骁龙865（仅AP，需外挂X55基带芯片）
按您所说，2021年高通将会发布5nm芯片，那时华为搭载5nm芯片的旗舰手机都已上市很久了。
据传苹果iPhone12可能要延期发布，而iPhone12将采用5nm制程工艺的A13芯片。如果是这样，拥有5nm芯片的华为手机将可能是全球最早的5nm芯片手机。
▲苹果7nm芯片：A13（仅AP，需外挂英特尔基带芯片）
感谢阅读。
华为的麒麟芯片一直都是台积电代工的，诸如麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990等高端旗舰机的芯片。虽然大陆的中芯国际也能生产芯片，但其工艺制程的极限是14nm，而这个14nm还未实现量产。反观台积电早就在10nm、7nm上实现量产，其5nm制程工艺的芯片也在投产中。
作为世界第一的手机芯片代工企业，台积电的实力有目共睹，但台积电的生产技术和美国息息相关，若是美国限制自己的技术输出，那么台积电的芯片代工业务会受到很大的影响。
此前，美国商务部已经限制所有的美国半导体设备企业给海思代工芯片，其中也包括使用美国技术的他国半导体设备厂商。因此，很多消费者非常担忧，他们担心华为不会有5nm制程工艺的芯片，而高通、苹果依然会有大量的5nm制程工艺芯片，那么华为手机将会失去竞争力。
这个担忧不无道理，毕竟美国打压华为的芯片业务已成定局，这也是众所周知的事情。庆幸的是华为在制裁之前已经给台积电下了大量5nm制程工艺的麒麟1000芯片订单，这个订单不受制裁影响。
虽然美国商务部对芯片技术下达了封锁令，但为了不损伤美国企业现阶段的利益，所以美国商务部给这些企业120天的缓冲期。也就是说在这120天内，台积电也可以接受华为海思的订单业务。前不久，华为海思向台积电下达7亿美元的5nm、7nm芯片代工订单，这样庞大的订单量可以维持华为手机3个月以上的售卖。
由此可见，即使是到了2021年，高通和苹果有了5nm制程工艺的芯片，华为也不怕。当然了，若是美国的技术封锁在120天后还在试行，那么华为的5nm、7nm、10nm、12nm工艺制程芯片将会受到毁灭性打击。这个时候就只能希望国家能出面和美国政府好好沟通，除此之外，好像也没有其他的方法了。
再此，也希望大家多支持国产手机，在理性支持的同时也要正视自己与美国的差距，不要夜郎自大，这样我们才能奋起直追。
【连高通5nm工艺都推迟到2021年？那华为5nm工艺芯片还有机会发布吗？】
因为各种因素影响，高通骁龙875处理器确实可能采取5nm工艺制程，原定计划会在2020年12月底发布，集成X605G基带，但是可能现在会推迟到2021年。那么，美国和台积电的压力，会不会让华为的5nm工艺也推迟到2021年，或者没有机会发布5nm工艺了呢？
其实，你必须要知道的是，所有的内容是集中在台积电的工艺制程上。我们必须要知道的是，台积电确实因为美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。
这种新的政策让台积电也是会受到影响的，甚至于台积电还将在计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的芯片工厂，该工厂将生产最精密的5nm工艺芯片。
在台积电2021-2020年的计划表中，我们清晰的可以看到它的量产产品表现，2020年主要的厂商是苹果和华为海思；2020年才有高通，联发科，英特尔等企业。
如果按照华为麒麟1000的发布计划，应该会在9月中下旬发布5nm工艺处理器。这是计划领域，我们现在担心的是台积电会进行推迟或者因为美国压力而被迫停止。
我知道大家对于光刻机的在乎程度非常高，可惜因为ASML光刻机的影响，我国目前并没有7nmEUV的光刻机。如果我们确实拥有7nmEUV的光刻机，可能会解决不能够进行芯片生产的困难。
虽然，台积电可能迫于压力，但是它应该不会轻易放弃华为，我们推测可能推迟的概率不是特别大，但是我们可以预计的是可能产量不是很足，这可能是我们需要担心的地方。
谢谢您的问题。台积电加紧赶工，华为是有可能拥有5nm芯片的。
华为的5nm芯片取决于代加工环节。今年下半年，高通875、麒麟1020都是5nm制程工艺，难题在于代加工企业能否按时造出来。如果麒麟1020不能准时完成，Mate40系列产品就会推迟，就会在与苹果、高通芯片竞争中处于不利地位。
目前还要指望台积电。虽然有美国阻挠，但是台积电肯定不想放弃华为的订单，至少还是要努力保证麒麟1020的订单。台积电有120天缓冲期，华为追加订单，台积电调整产能，华为Mate40系列今年是有可能用上5nm芯片的。
目前难有其他选择。三星离不开美国的技术与设备，凡事做不了主，比台积电风险很大。中芯国际等国内企业起步晚，目前最先进的是14nm，还需时日成长。所以，更看出华为的居安思危、提前储备技术多么重要。
华为在2020年9月份就会发布5nm的芯片，比高通的2021年更早。
一、华为麒麟1020（暂命名）已经在生产了，采用的是5nm的芯片，今年9月份发布
众所周知，前段时间关于华为的芯片禁令升级，就已经传出很多消息了，比如华为追加芯片订单，争取在120天的缓冲期内生产出更多的芯片，这订单中就包含了7nm、5nm的芯片。
而按照华为一年一款旗舰芯片的节奏，今年9月份也就是华为下一代芯片发布的时间，也就是麒麟1020，采用的是正是台积电的5nm工艺。
而高通的下一代芯片叫做高通875，采用的是5nm的工艺，预计会到2021年发布，比华为还晚一些呢。
二、华为不生产芯片，只设计芯片
但目前很多人有一个误区，觉得华为的芯片就是华为生产的，这里可能大家要注意一下，华为海思属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。
而高通也是如此，所以只要台积电能够生产出5nm的芯片，甚至未来能够生产出3nm、2nm的芯片，华为就会拥有3nm、2nm的芯片，因为华为会将芯片交给台积电来生产，自己只设计芯片。
当然现在也有一些困难，就是因为美国芯片禁令升级，台积台可能会受限，不一定能够顺畅的给华为生产所有需要的5nm芯片，但生产部分是没有问题的，华为的订单早就下了，所以9月份就能够看到这款芯片了。
现在看比较悬美国禁令导致台积电等高端芯片代工厂商停止华为合作中芯国际目前还没有5nm制程从AMSL订购的极紫外光刻机EUV也是收美国人限制一直不能到货联发科的技术目前也不确定明年是否能到5nm
2018年。
2018年2月23日，在世界移动通信大会召开前夕，沃达丰和华为宣布，两公司在西班牙合作采用非独立的3GPP5G新无线标准和Sub6GHz频段完成了全球首个5G通话测试。
2018年2月27日，华为在MWC2018大展上发布了首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01和5G商用终端，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。
扩展资料
华为发首款5G芯片
华为同时发布了面向5G时代的终端战略，将分别基于5G三大特点，推出联接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手机，联接物的5G工业模块，联接车的5G车载盒子。其中，华为首款5G智能手机在2019年四季度上市。
华为在5G实验网中实测的5G网络峰值速率已经达到20.25Gbps、时延低至0.33ms、每平方公里可联接的设备数量达到217万个，完全满足ITU标准要求。
另外，华为已经与中国移动、中国电信、中国联通、沃达丰、软银、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作，2017年开通5G预商用网络，2018年将推动产业链完善并完成互联互通测试，支持第一轮5G商用。
华为2023年可以生产5g手机。
华为也将在2023年正式发布支持5G网络的手机。5G市场有两种路径:一种是在华为现在的4G手机上套一个5G的外壳，另一种是利用上一代的所谓芯片技术重新开发手机——根据华为当时可以获得的芯片工艺重新设计5G手机芯片及其架构。
意义
射频芯片更复杂。手机中的射频前端模块(模块)非常复杂，包括很多不同的模块，不同的模块甚至有不同的供应商。RF前端中最重要的四个模块是滤波器、功率放大器(PA)、开关和低噪声放大器。在射频前端芯片领域，Avago、Skyworks、Qorvo三大射频巨头占据了全球近90%的份额。这三家公司都是美国公司，根据禁令自然不能为华为提供5G相关的射频模块。
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